高通CEO表示正在與蘋果進(jìn)行談判 iPhone或搭載高通5G基帶

2018/11/29 11:08 快科技小淳 [No.L001]

　　近日，據(jù)外媒報(bào)道，高通CEO Steve Mollenkopf在采訪中表示，在專利問題上大打出手的高通與蘋果這兩家公司，正站在解決問題的“門口”外，暗示兩家公司即將就專利訴訟進(jìn)行和解。

　　“我們確實(shí)正在以公司的名義進(jìn)行談判。”高通CEO接受專訪時(shí)表示。

　　自2017年初開始，蘋果與高通就基帶專利展開了激烈而且持久的對(duì)抗糾紛，為此蘋果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特爾基帶，對(duì)此高通對(duì)蘋果索賠70億美元專利費(fèi)用。

　　“我們一直在談判……我們真的在一直尋找解決方案，對(duì)此我們看不到任何的不同之處，”高通CEO說(shuō)：“我們和每個(gè)人合作，我們也很樂意與蘋果合作。”

　　當(dāng)主持人開玩笑稱想要一臺(tái)采用高通5G基帶的iPhone時(shí)，高通CEO表示：“我們也同樣希望(We do, too)。”

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