12月5日凌晨，高通于夏威夷舉辦驍龍技術(shù)峰會，強勢發(fā)布全球首款5G商用AI芯片——驍龍855。

　　據(jù)現(xiàn)場介紹，驍龍855是高通首款7nm工藝芯片，在性能和體積上都較上一代的驍龍845有了較大程度的提升。除此之外，這款芯片還是專為5G和屏下指紋手機設(shè)計的，是全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的AI和沉浸式XR的商用移動平臺。但具體參數(shù)方面，高通并未一次性公布，將會在之后的兩天峰會中做進一步闡述。

　　細分到性能方面，驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine，整體性能較驍龍845至少提升了3倍，且比華為麒麟980、蘋果A12提升了至少1倍。高通方面還進一步表示，驍龍855提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。

　　細分到功能方面，驍龍855支持3D聲波傳感技術(shù)，也就是屏下指紋技術(shù)。即便在手指或屏幕沾有污漬的情況下，也能精確識別到指紋。

　　除此之外，新款芯片還具備AI相機及照片處理能力。簡單來說，驍龍855集成了全球首款CV ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝，可通過AI視覺功能根據(jù)用戶拍攝時的具體場景實時調(diào)節(jié)參數(shù)，使得拍出的照片在曝光、白平衡、虛化等方面達到最佳效果。

　　5G方面，據(jù)現(xiàn)場觀眾透露，驍龍855的5G功能是通過外掛基帶實現(xiàn)的，沒有內(nèi)建5G Modem。當然，這還需要高通官方確認。

　　按照慣例，明年的多個手機品牌的高端新機都將搭載855，如三星、小米、一加、OPPO等。這也意味著，明年屏下指紋功能及更加極致的AI相機解決方案將成為安卓高端新機的標配。

　　例如三星方面，其美國區(qū)移動產(chǎn)品策略及市場高級副總裁Justin Denison就在峰會上直言，三星將于2019年上半年在美國發(fā)布旗下首款旗艦5G智能手機，該手機就會搭載驍龍855，且搭配X50 5G調(diào)制解調(diào)器。這意味著，5G手機商用或許將成為明年所有手機廠商的主題。

　　可以看到，此次高通發(fā)布的驍龍855，為了使得智能手機有更好性能及實用性功能，高通在AI及5G方面可謂下了重筆。其實，除了高通，華為的麒麟980和蘋果的A12也同樣走的是AI+5G的方向。

　　高通總裁Cristiano Ammo也表示，“下一個十年，是一個新的技術(shù)時代。在5G及AI等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展推動下，更快的網(wǎng)速、更強大的計算性能、更普遍的機器學(xué)習和AI終端應(yīng)用、更任意的智能萬物互聯(lián)都將成為如高通這樣的企業(yè)所要追逐的目標。而醫(yī)療、交通、工業(yè)、教育等產(chǎn)業(yè)也將因此進入一個全新的時代。”

　　當然，任高通說的再厲害，還是要等驍龍855的實際跑分出來才可斷定。