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Intel發(fā)布B365芯片組:22nm工藝、支持Win7

2018/12/13 14:00      快科技 萬南 [No.L001]


  可能是因為Intel 14nm的產能實在是有些捉襟見肘,今天(12月13日),Intel新鮮推出了B365芯片組(南橋PCH)。

  正如此前傳言,B365的制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。

  核心規(guī)格方面,B365同時砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性,也就是架構退回到Kaby Lake時代。不過,也有幾點“優(yōu)勢”,比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10,提供媲美H370的20條PCIe通道,從而連接更多M.2/U.2存儲盤。

  值得注意的是,由于B365芯片組的ME版本和H310C一樣同為v11.0,極大概率意味著它可以讓9代酷睿在Win7平臺上點亮。

  至于B365是Intel騰退的22nm產能代工還是如傳言一樣外包給臺積電,暫時還不得而知。

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