如果用一個(gè)詞來(lái)描述英特爾2018年的半年，那么這個(gè)詞就必須“缺貨”。今年的新CPU正在擴(kuò)大核心數(shù)量以增加芯片面積，服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求仍然很高，而10nm仍難以生產(chǎn)，其次是蘋果的基帶列表，內(nèi)外擠壓，消費(fèi)市場(chǎng)數(shù)量出貨量自然少。所以英特爾不得不多次發(fā)布新聞稿說(shuō)每個(gè)人都不應(yīng)該擔(dān)心，生產(chǎn)能力正在上路。

　　在最新公告中，英特爾再次強(qiáng)調(diào)了自己的擴(kuò)張計(jì)劃：首先，去年宣布的亞利桑那工廠42正按計(jì)劃組裝設(shè)備;然后，俄勒岡州的、愛(ài)爾蘭和以色列的Fab將在明年開(kāi)始擴(kuò)張;英特爾將再次在業(yè)務(wù)需要時(shí)繼續(xù)生產(chǎn)具有第三方晶圓廠(如臺(tái)積電)能力的SoC或芯片組;最后，存儲(chǔ)和存儲(chǔ)部件的研發(fā)生產(chǎn)將轉(zhuǎn)移到新墨西哥州的生產(chǎn)設(shè)施。

　　不難看出公告中涉及的所有內(nèi)容基本上都是按年計(jì)算的。 Fab 42的主要設(shè)備是7nm EUV / DUV光刻。實(shí)際產(chǎn)量甚至在市場(chǎng)上更晚。我們只能預(yù)計(jì)明年Fab擴(kuò)張將在一定程度上緩解英特爾的供應(yīng)緊張局面，并與臺(tái)積電等第三方廠商合作。從以前的情況來(lái)看，基本上只涉及入門級(jí)低端芯片。 Core系列CPU肯定不會(huì)外包。

　　雖然英特爾還希望將容量擴(kuò)展帶來(lái)的需求響應(yīng)速度轉(zhuǎn)換為銷售量，但這種輸入和輸出周期確實(shí)很長(zhǎng)。 CPU幽靈和AMD跳過(guò)GPU大哥Raja上周已經(jīng)與英特爾搭配了Foveros混合架構(gòu)，但架構(gòu)和產(chǎn)品的新時(shí)間表更多指向2020年......明年英特爾可能仍然需要使用有限的手中的牌數(shù)可以產(chǎn)生最致命的效果。