從微軟近期送出的邀請(qǐng)函來(lái)看，讓人期待了很久的HoloLens 2似乎終于將在下月與大家見(jiàn)面了。據(jù)悉微軟的CEO Satya Nadella、CVP Julia White 和密切參與了微軟的AR和VR項(xiàng)目并在2015年向世界介紹了最初HoloLens的Alex Kipman都將會(huì)在2月24日一同主持今年的微軟MWC發(fā)布會(huì)，屆時(shí)HoloLens 2亮相的機(jī)會(huì)很大，而且就算HoloLens 2沒(méi)有出現(xiàn)，Kipman 的在場(chǎng)至少也意味著微軟官方將會(huì)分享一些微軟在MR方面深耕的最新進(jìn)展吧。

　　根據(jù)之前的消息，HoloLens 2原計(jì)劃就是在去年末或今年初這一個(gè)時(shí)間段內(nèi)發(fā)布。傳聞稱(chēng)微軟此次將會(huì)為HoloLens搭載高通的XR1芯片來(lái)驅(qū)動(dòng)設(shè)備，且新品將支持最高達(dá)4K@60fps的影像，而且還將加入3D覆蓋和指向性音頻特性。

　　除此之外HoloLens 2還可能會(huì)搭載一顆專(zhuān)門(mén)的人工智能芯片，用以應(yīng)對(duì)更復(fù)雜更多遍的場(chǎng)景與應(yīng)用，同時(shí)微軟之前還承諾過(guò)新款HoloLens在配戴的舒適程度上也會(huì)有所提升。