AMD在日前正式揭曉了代號Matisse第三代銳龍桌面處理器，采用類似數(shù)據(jù)中心的二代EPYC霄龍的chiplet多芯片設(shè)計，公開展示的樣品包含一顆CPU Die(臺積電7nm)、一顆I/O Die(GF 14nm)。

　　并且CES期間AMD CTO(首席技術(shù)官)Mark Papermaster，還給大家闡釋了一些內(nèi)部芯片設(shè)計的見解，給用戶一個強(qiáng)力信號——第三代Ryzen處理器和現(xiàn)有的軟件生態(tài)兼容良好。

　　因?yàn)榈谝淮�銳龍上市后，新x86架構(gòu)在初期遭遇了一些匹配問題，涉及內(nèi)存、操作系統(tǒng)、軟件等等。對于外界的質(zhì)疑Papermaster強(qiáng)調(diào)，我們?yōu)榈谝淮鶵yzen做的工作將繼續(xù)生效，所有的優(yōu)化都朝著正確方向推進(jìn)。

　　另外Papermaster指出，Zen 2使用的I/O Die和前幾代“core complex(CCX)”調(diào)取的模式是相似的，都是集中化的路徑。同樣架構(gòu)的EPYC二代霄龍，也沒有給開發(fā)者造成額外負(fù)擔(dān)。