三星的5G手機(Galaxy S10 5G)已經(jīng)開賣，LG、小米、華為等也都公布了首款5G手機的上市時間，幾乎都趕在上半年，看來“5G”這碗熱湯誰都不想錯過。

　　然而，作為全球TOP3且關(guān)注度最高的手機企業(yè)，從本周的多篇爆料來看，蘋果將嚴(yán)重掉隊。

　　除了Digitimes和瑞銀分析師，美國快公司報道稱，蘋果已經(jīng)在加快自研基帶的開發(fā)，他們和Intel之間的關(guān)系也變得微妙甚至緊張起來。

　　據(jù)悉，蘋果新從Intel、高通方面招募了1000~2000名通信工程師加入基帶團隊，項目推進很順利，只是最快到2021年iPhone才會用上。不難猜測，最終會是蘋果設(shè)計、臺積電代工。

　　去年，外媒曾指出，蘋果基帶項目的負責(zé)人是Johny Srouji(蘋果硬件技術(shù)高級副總裁)。

　　另外，Intel的XMM 8160 5G基帶已經(jīng)錯過了蘋果2020款iPhone的采用窗口期，導(dǎo)致后者對前者失去耐心。至于Intel方面，為了優(yōu)先向蘋果供應(yīng)基帶，被迫削減了處理器產(chǎn)品的訂單，同樣心生不悅。

　　事實上，從iPhone 7后開始混用基帶以來，蘋果一直在扮演為Intel“擦屁股”的角色，包括信號門、專利侵權(quán)門、竊密門等等。