9月15日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星是目前全球最大的兩家芯片代工商，近幾年臺積電在制程工藝方面領(lǐng)先，7nm和5nm工藝都是率先推出，良品率也相當可觀，臺積電也因此獲得了大量的訂單。

　　而外媒最新的報道顯示，在芯片代工方面競爭激烈的臺積電和三星，在芯片封裝方面還將展開激烈的競爭。

　　事實上，三星和臺積電在芯片封裝方面將展開激烈競爭的消息，在上月底就已出現(xiàn)，當時外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報道稱，三星已開始部署3D芯片封裝技術(shù)，尋求在2022年同臺積電在先進芯片封裝方面展開競爭。

　　在當時的報道中，外媒還提到，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，在8月中旬展示，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。

　　臺積電雖然是以晶圓代工出名，客戶包括了蘋果、AMD等眾多廠商，但他們同樣也涉足了芯片封測，臺積電旗下目前有4座先進的芯片封測工廠，外媒稱他們還計劃投資101億美元，新建一座芯片封裝與測試工廠。

　　而在8月24日開始的臺積電全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇期間，臺積電也發(fā)布了3D硅堆棧及先進的封裝技術(shù)系列和服務，旨在為客戶提供強大而靈活的互連性和先進的封裝技術(shù)，釋放他們的創(chuàng)新。

　　不過，外媒在報道中提到，臺積電和三星在芯片封裝方面展開激烈競爭，對日月光和矽品精密這些以封裝測試為主要業(yè)務的廠商來說并不是一個好消息，將削弱他們的發(fā)展機會。