根據(jù)IDC最新研究報告顯示，在各國芯片法案以及半導體政策影響下，晶圓制造及封測產(chǎn)業(yè)在全球進行了不同于以往的的布局，這也導致半導體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了新的區(qū)域發(fā)展變化。

　　IDC亞太區(qū)半導體研究負責人暨中國臺灣地區(qū)總經(jīng)理江芳韻表示表示，短期地緣政治雖不會立即對業(yè)務產(chǎn)生影響，但長期來看將是半導體產(chǎn)業(yè)在市場、效率和成本外越來越重要的考量及發(fā)展關鍵。

　　在晶圓代工方面，臺積電與三星、英特爾開始在美國進行先進制程布局，美國將在晶圓代工逐步產(chǎn)生影響力。中國大陸雖在先進制程發(fā)展遇到阻力，但在中國大陸內(nèi)需市場以及國家政策推動下，成熟制程發(fā)展快速。預期在以生產(chǎn)地區(qū)為基礎的分類下，中國大陸在整體產(chǎn)業(yè)區(qū)域比重將持續(xù)增加，2027年將達29%，較2023年提升2%，中國臺灣在2027年市占則將從2023年的46%降至43%。而美國在先進制程將有所斬獲，2027年7納米及以下市占預期將達11%。

　　半導體封裝測試方面，考慮到地緣政治、技術發(fā)展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的(IDM)開始更多地投資東南亞市場，加上封測業(yè)者開始將目光從中國大陸轉(zhuǎn)移至東南亞的情況下，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域更是未來在發(fā)展上特別需要關注的重點區(qū)域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10%，中國臺灣占比則將由2022年的51%下滑至47%。