據(jù)媒體報(bào)道，印度*的企業(yè)信實(shí)工業(yè)公司(Reliance Industries)正在就收購(gòu)以色列塔爾半導(dǎo)體公司進(jìn)行談判。

　　這一消息是在英特爾放棄收購(gòu)這家以色列公司的計(jì)劃后不久發(fā)布的。Reliance 的收購(gòu)如果成功，將為該集團(tuán)提供進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，并可能加速印度在該國(guó)建立晶圓廠的雄心。

　　信實(shí)集團(tuán)擁有雄厚的財(cái)力，這可能會(huì)重振印度陷入困境的建立自己的晶圓廠的雄心。進(jìn)一步幫助信實(shí)集團(tuán)的是，眾所周知，該組織與現(xiàn)任政府關(guān)系密切，這使得他們更容易密切合作。此外，擁有芯片制造部門將有助于 Reliance 保護(hù)其電信和設(shè)備部門免受芯片短缺的影響。

　　COVID-19大流行暴露了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈極其脆弱的本質(zhì)，導(dǎo)致芯片嚴(yán)重短缺。這促使包括印度在內(nèi)的幾個(gè)國(guó)家嘗試發(fā)展自己的芯片制造能力。

　　Tower Semiconductor 生產(chǎn)先進(jìn)的模擬集成電路，擁有來(lái)自航空航天、國(guó)防和汽車等不同行業(yè)的 300 多家客戶。然而，據(jù)報(bào)道，以色列現(xiàn)在正在發(fā)生的持續(xù)的沖突可能會(huì)推遲談判。

　　塔塔集團(tuán)是另一家有興趣進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域的印度企業(yè)集團(tuán)。塔塔項(xiàng)目正在古吉拉特邦建設(shè)美光科技的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠。據(jù)媒體報(bào)道，塔塔集團(tuán)今年早些時(shí)候也曾在泰米爾納德邦尋找土地建立芯片制造部門。

　　印度政府計(jì)劃提供100億美元的激勵(lì)措施，鼓勵(lì)晶圓廠公司在該國(guó)設(shè)立晶圓廠單位。它還設(shè)立了印度半導(dǎo)體使命(ISM)，幫助企業(yè)建立制造部門，以滿足國(guó)內(nèi)不斷增長(zhǎng)的芯片需求。

　　然而，申請(qǐng)人很難找到技術(shù)合作伙伴來(lái)建立該國(guó)*個(gè)半導(dǎo)體部門。Vedanta 和富士康最初成立了一家價(jià)值 195 億美元的合資企業(yè)，但后來(lái)決定獨(dú)立實(shí)施他們的芯片制造計(jì)劃。新加坡的 IGSS Ventures 和 Tower Semiconductors 以及臺(tái)灣的 ISMC 是該計(jì)劃的其他申請(qǐng)人。

　　之前：Intel宣布終止收購(gòu)Tower半導(dǎo)體

　　今年八月， 英特爾公司發(fā)布公告稱，由于無(wú)法獲得收購(gòu) Tower 的許可，該公司已與 Tower Semiconductor雙方同意終止之前披露的收購(gòu) Tower 的協(xié)議。根據(jù)合并協(xié)議的條款以及與終止相關(guān)的合并協(xié)議，英特爾將向 Tower 支付 3.53 億美元的終止費(fèi)。

　　英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示：“我們的代工工作對(duì)于釋放 IDM 2.0 的全部潛力至關(guān)重要，我們將繼續(xù)推動(dòng)戰(zhàn)略的各個(gè)方面。” “我們?cè)诼肪�圖上執(zhí)行得很好，到 2025 年重新獲得晶體管性能和功率性能*地位，與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立動(dòng)力，并進(jìn)行投資以提供世界所需的地理多樣化和有彈性的制造足跡。通過(guò)這個(gè)過(guò)程，我們對(duì) Tower 的尊重不斷增長(zhǎng)，我們將繼續(xù)尋找未來(lái)合作的機(jī)會(huì)。”

　　英特爾代工服務(wù) (IFS) 高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Stuart Pann 表示：“自 2021 年推出以來(lái)，英特爾代工服務(wù)贏得了客戶和合作伙伴的青睞，我們?cè)诔蔀榈诙�家制造商的目�?biāo)方面取得了重大進(jìn)展。- 到本世紀(jì)末成為全球*的外部代工廠。作為世界上*家開放系統(tǒng)代工廠，我們正在構(gòu)建差異化的客戶價(jià)值主張，擁有超越傳統(tǒng)晶圓制造的技術(shù)組合和制造專業(yè)知識(shí)，包括封裝、小芯片標(biāo)準(zhǔn)和軟件。”

　　九月，英特爾表示，將為Tower 提供代工服務(wù)和 300mm 制造能力。作為交易的一部分，Tower 將使用英特爾位于新墨西哥州的工廠，該工廠由英特爾代工服務(wù) (IFS) 運(yùn)營(yíng)，投資高達(dá) 3 億美元來(lái)“購(gòu)買和擁有設(shè)備及其他固定資產(chǎn)”，并將安裝在制造工廠中。

　　該交易將為 Tower 提供一個(gè)新的產(chǎn)能走廊，“每月超過(guò) 600,000 個(gè)感光層”，以滿足 300mm 芯片的預(yù)期需求。該交易意味著英特爾將生產(chǎn) Tower 的 65 納米電源管理 BCD(雙極-CMOS-DMOS)流程。Tower 本身還在以色列(150mm 和 200mm)、美國(guó)(200mm)、日本(200mm 和 300mm)擁有制造工廠，并且很快將與意法半導(dǎo)體合作在意大利擁有制造工廠。

　　“我們推出英特爾代工服務(wù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)是提供世界上*個(gè)開放式系統(tǒng)代工廠，將安全、可持續(xù)和有彈性的供應(yīng)鏈與英特爾和我們的生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。我們很高興 Tower 看到了我們提供的獨(dú)特價(jià)值，并選擇我們來(lái)開放他們的 300 毫米美國(guó)產(chǎn)能走廊。”英特爾高級(jí)副總裁兼英特爾代工服務(wù)總經(jīng)理斯圖爾特·潘 (Stuart Pann) 在一份聲明中表示。

　　Tower 首席執(zhí)行官 Russell Ellwanger 補(bǔ)充道：“我們很高興繼續(xù)與英特爾合作。” “展望未來(lái)，我們的首要重點(diǎn)是通過(guò)大規(guī)模制造*的技術(shù)解決方案來(lái)擴(kuò)大我們的客戶合作伙伴關(guān)系。與英特爾的合作使我們能夠滿足客戶的需求路線圖，特別關(guān)注先進(jìn)的電源管理和射頻絕緣體硅 (RF SOI) 解決方案，并計(jì)劃于 2024 年進(jìn)行完整的工藝流程認(rèn)證。我們認(rèn)為這是*步與英特爾共同打造多種獨(dú)特的協(xié)同解決方案。”