作為全球領先的芯片成品制造服務商,長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產經驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的多元化需求。

　　毫米波雷達因其體積小、易集成、空間分辨率高、抗干擾能力強等優(yōu)勢,成為近年來多個智能應用領域的熱門技術,市場前景廣闊。國信證券預測,到2025 年全球毫米波雷達市場規(guī)模將達到384億元,2021至2025年復合增長率為25.5%。

　　毫米波雷達硬件核心包括MMIC和天線,在系統(tǒng)架構上由天線、收發(fā)模塊、電源管理,信號處理等部分構成。芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝,以及集成天線和雷達收發(fā)器芯片的AiP(Antenna in Package)封裝。

　　在高精度毫米波雷達市場,長電科技與國內外多家領先的毫米波雷達芯片客戶進行合作開發(fā),運用eWLB和FC倒裝類等封裝技術,滿足客戶產品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求,幫助客戶豐富產品線。目前,長電科技已實現毫米波雷達產品大規(guī)模量產。

　　業(yè)內領先的毫米波雷達芯片提供商岸達科技與長電科技保持長期合作,為市場提供易集成、低能耗和高性價比的毫米波雷達解決方案。在岸達科技CMOS毫米波雷達SoC芯片的基礎上,全新推出的60GHz AiP (Antenna in Package)和77GHz AiP系列毫米波雷達芯片進一步降低了毫米波雷達系統(tǒng)的復雜度和成本。長電科技在合作過程中針對產品多場景應用的特點,提供了完整的倒裝型(FCCSP)集成天線AiP等封裝產品,實現產品的小尺寸、高良率、高可靠性和低成本,可滿足汽車智能駕駛、智能座艙、智能家居、無人機、智慧交通等多個領域的應用需求。

　　長電科技汽車電子事業(yè)中心總經理鄭剛表示:“助力岸達科技推出市場領先的高精度毫米波雷達AiP SoC芯片,是我們在這一領域取得的又一座重要里程碑。公司將充分發(fā)揮技術優(yōu)勢,在高分辨率雷達等方面持續(xù)拓展高密度互聯封裝解決方案,滿足客戶日益多元化和定制化的開發(fā)與技術服務需求。”

　　岸達科技CEO張凡表示:“長電科技在過去幾年的合作中展現出精益求精的專業(yè)素養(yǎng)和卓越的技術水平,成為了我們值得信賴的合作伙伴。我們期待未來在eWLB和AiP封裝,以及車規(guī)級AiP產品測試等技術領域深化合作,為市場提供更高質量的芯片產品。”