C114訊 北京時間11月27日下午消息(蔣均牧)來自印度和歐盟委員會的代表簽署了一項旨在加強半導體供應鏈和協(xié)助研發(fā)合作的措施框架協(xié)議。

　　這份諒解備忘錄由歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓(Thierry Breton)和印度通信、電子和信息技術部部長阿什維尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)簽署，并制定了一些共同目標。

　　承諾包括分享兩個市場半導體生態(tài)系統(tǒng)的知識，并確定合作研發(fā)的領域，包括通過學術機構(gòu)和企業(yè)進行合作。雙方還將合作開發(fā)兩個市場的生態(tài)系統(tǒng)，包括提升人才和技能。

　　這是印度和歐盟當局繼續(xù)推動本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以加強供應鏈，使自己遠離任何目前和未來的供應問題而采取的最新舉措。

　　布雷頓在一份聲明中指出：“芯片對我們的經(jīng)濟必不可少，我們正在加強在半導體供應鏈新地緣政治中的韌性。我很高興我們將繼續(xù)與印度這個重要伙伴在貿(mào)易和技術問題上合作，以克服供應鏈挑戰(zhàn)。從長遠來看，我們在研究和技能方面的合作對于增強我們的韌性至關重要。”