根據(jù)分析師的預測，由于爆炸性的人工智能需求推動了高端內(nèi)存芯片的短缺，高性能內(nèi)存芯片在今年很可能仍然供不應(yīng)求。全球兩大內(nèi)存芯片供應(yīng)商 SK Hynix 和 Micron 表示，他們的高帶寬內(nèi)存芯片已經(jīng)售罄，2025年的庫存也幾乎售罄。晨星的股權(quán)研究主管 Kazunori Ito 在上周的一份報告中表示:“我們預計整體內(nèi)存供應(yīng)在2024年將保持緊張狀態(tài)。”

　　AI 芯片的需求推動了高端內(nèi)存芯片市場的增長，這對三星電子和 SK Hynix 等全球兩大內(nèi)存芯片制造商帶來了巨大利益。雖然 SK Hynix 已經(jīng)向英偉達供應(yīng)芯片但該公司據(jù)報道正在考慮三星作為潛在供應(yīng)商。

　　高性能內(nèi)存芯片在訓練大型語言模型(LLM)中起著至關(guān)重要的作用，例如 OpenAI 的 ChatGPT，這推動了人工智的快速普及。LLM 需要這些芯片來記住與用戶之前的對話和偏好的詳細信息，以生成類似人類的回答。

　　納斯達克 IR 智庫的主管 William Bailey 表示:“這些芯片的制造更加復雜擴大生產(chǎn)一直很困難。這可能導致2024年余下的時間和2025年的大部分時間供應(yīng)短缺。” 市場情報公司 TrendForce 在三月份表示，HBM 的生產(chǎn)周期比個電腦和服務(wù)器常見的 DDR5內(nèi)存芯片長1.5到2個月。

　　為了滿足飆升的需求，SK Hynix 計劃通過在美國印第安納州的先進封裝設(shè)施以及韓國的 Cheongju 的 M15X 和 Yongin 的半導體集群進行投資，擴大生產(chǎn)能力。三星在四月份的季度財報電話會議上表示，其2024年的 HBM 位供應(yīng) “較去年增加了三倍以上”。芯容量是指一塊內(nèi)存芯片可以存儲的數(shù)據(jù)位數(shù)。

　　大型科技公司微軟、亞馬遜和谷歌正投入數(shù)十億美元培訓自己的 LLM 以保持競力，這推動了對人工智能芯片的需求�！缎酒瑧�(zhàn)爭》一書的作者 Chris Miller 表示:“AI 芯片的大買家，如 Meta 和微軟，已經(jīng)表示計劃不斷投入資源來構(gòu)建 AI 基設(shè)施。這意味著他們將大量購買 AI 芯片，包括 HBM，至少到2024年。”