TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布研報(bào)， 2024 年一季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少 4.3% 至 292 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 2121.19 億元人民幣)。

　　其中中芯國(guó)際一季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 4.3% 至 17.5 億美元，表現(xiàn)優(yōu)于其他同行，市場(chǎng)份額為 5.7%，超越格芯(GlobalFoundries)與聯(lián)電(UMC)，躍升至第三名，僅次于臺(tái)積電和三星。

　　同時(shí) TrendForce 預(yù)測(cè)，由于二季度有 618 購(gòu)物節(jié)，帶動(dòng)智能手機(jī)銷售，中芯國(guó)際八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率將比一季度更高，預(yù)計(jì)營(yíng)收將可維持個(gè)位數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額有望維持在第三。

　　臺(tái)積電一季度營(yíng)收環(huán)比下降約 4.1%，降至 188.5 億美元，市場(chǎng)份額為 61.7%，仍然是世界最大晶圓代工廠。

　　三星一季度受到智能手機(jī)淡季影響，以及中國(guó)手機(jī)廠商換用國(guó)產(chǎn)替代，營(yíng)收環(huán)比下降 7.2% 至 33.6 億美元，市場(chǎng)份額為 11%。TrendForce 表示三星先進(jìn)制程缺乏具規(guī)�？蛻簟�產(chǎn)能利用率較少，二季度營(yíng)收預(yù)計(jì)將持平或略增。