高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示，公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。

　　據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節(jié)點，這是臺積電第二代3nm制程。

　　因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。

　　此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終高通選擇延后執(zhí)行該計劃。

　　不過高通并未放棄雙代工策略，報道稱高通要求臺積電和三星提供2nm芯片樣品，以便做進一步的評估，高通希望通過雙代工策略降低SoC的生產(chǎn)成本，同時降低對臺積電的依賴度。

　　資料顯示，高通此前曾與三星合作過一段時間，當時驍龍888、驍龍8 Gen1等芯片將由三星代工，由于三星5nm制程工藝并不是很成熟，導致高通驍龍888處理器的表現(xiàn)不及預期，促使高通改投臺積電的懷抱。

　　值得注意的是，三星計劃在2025年量產(chǎn)2nm工藝制程，三星2nm應用了GAA FET架構，提供了比FinFET更好的靜電特性。

　　如果三星2nm表現(xiàn)穩(wěn)定且良率達標的話，不排除高通驍龍8系平臺再次擁抱三星的可能。