根據(jù) Omdia 的最新研究，2023年數(shù)據(jù)中心熱管理市場(chǎng)的規(guī)模已飆升至 76.7 億美元，超過(guò)了之前的預(yù)測(cè)。這一空前增長(zhǎng)勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)至2028年，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.4%。

　　這一增長(zhǎng)浪潮在很大程度上將是受到人工智能驅(qū)動(dòng)的需求和高密度基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的推動(dòng)，標(biāo)志著該行業(yè)的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

　　隨著人工智能計(jì)算的普及，對(duì)液體冷卻的需求已急劇上升。主要趨勢(shì)包括后門熱交換器(RDHx)與單項(xiàng)直接芯片冷卻技術(shù)相結(jié)合的快速應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了令人矚目的65%的同比增長(zhǎng)，并開(kāi)始與熱回收應(yīng)用相結(jié)合。

　　這一時(shí)期還見(jiàn)證了空氣冷卻和液體冷卻技術(shù)的融合，創(chuàng)造出一種平衡且高效的熱管理方案。

　　Omdia首席分析師王珅表示：“2023年，全球數(shù)據(jù)中心冷卻市場(chǎng)經(jīng)歷了進(jìn)一步的整合，前五名和前十名的市場(chǎng)集中度較前一年上升了5%。Omdia在其報(bào)告中擴(kuò)大了供應(yīng)商覆蓋范圍，涵蓋的公司數(shù)量從40家增加到49家，新增了中國(guó)的原始設(shè)備制造商(OEM)以及直接液體冷卻組件的供應(yīng)商。Vertiv、Johnson Controls和Stulz保持了其前三甲地位，其中Vertiv尤其顯著，增加了6%的市場(chǎng)份額，這得益于北美市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求和云服務(wù)合作伙伴關(guān)系。”

　　數(shù)據(jù)中心冷卻市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要受制于生產(chǎn)能力，尤其是冷卻分配單元(CDU)等組件的生產(chǎn)能力，而非需求不足。眾多供應(yīng)鏈參與者難以滿足不斷飆升的市場(chǎng)需求，這導(dǎo)致了組件供應(yīng)的短缺現(xiàn)象。不過(guò)，預(yù)計(jì) 2024 年有望釋放上一年因供應(yīng)鏈瓶頸而延遲的訂單。

　　在此期間，液冷技術(shù)的應(yīng)用呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，尤其是在北美和中國(guó)，新的供應(yīng)商紛紛涌入，跟蹤公司也呈現(xiàn)出顯著的擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。在這個(gè)近 10 億美元的液冷市場(chǎng)中，直接芯片冷卻系統(tǒng)供應(yīng)商CoolIT仍然是液冷市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)，浸入式冷卻領(lǐng)軍企業(yè)曙光和服務(wù)器廠商聯(lián)想緊隨其后。

　　“預(yù)計(jì)到2028年，數(shù)據(jù)中心冷卻市場(chǎng)將達(dá)到168億美元的規(guī)模，這一增長(zhǎng)主要受到數(shù)字化、高功率容量需求以及向環(huán)�；�礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)變的推動(dòng)，而液體冷卻技術(shù)將成為該領(lǐng)域最大的技術(shù)類型。”王珅總結(jié)道。