TrendForce 集邦咨詢昨日指出，受惠于全球 AI 服務(wù)器市場快速成長、各大半導(dǎo)體廠持續(xù)提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額有望在今年實(shí)現(xiàn)超 10% 同比增幅，而在 2025 年更有望突破 20% 大關(guān)。

　　TrendForce 表示 AI 服務(wù)器需求帶動各種先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，已將芯片市場推向了一個全新的世代，先進(jìn)制程與 DRAM 五大巨頭(IT之家注：即臺積電、英特爾、三星電子、SK 海力士、美光)均積極擴(kuò)充封裝產(chǎn)能：

　　臺積電持續(xù)在臺灣地區(qū)竹南、臺中、嘉義和臺南等地建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能;英特爾也在美國新墨西哥州與馬來西亞居林、檳城兩地有相同布局;三星電子也計(jì)劃在韓國天安市建設(shè)先進(jìn)封裝工廠。

　　而在另外兩家 DRAM 巨頭 SK 海力士與美光方面，前者美國印第安納州 HBM 內(nèi)存封裝生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于 2028 年下半年開始量產(chǎn);后者也計(jì)劃在新加坡新增 HBM 封裝產(chǎn)能。

　　先進(jìn)封裝需求的設(shè)備包括電鍍機(jī)、固晶機(jī)、塑封機(jī)、剪薄機(jī)、植球機(jī)、切片機(jī)、固化烤箱、打標(biāo)機(jī)等，較前端先進(jìn)制程設(shè)備具有較低的供應(yīng)鏈門檻。