·戴爾科技AI工廠進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)品組合，涵蓋基礎(chǔ)架構(gòu)、解決方案和配套服務(wù)，簡(jiǎn)化并加速企業(yè)的AI采用

　　·配備AMD第五代EPYC(霄龍)處理器的全新Dell PowerEdge服務(wù)器可提供業(yè)界領(lǐng)先的AI性能、效率及靈活性

　　·集成AMD的戴爾科技AI就緒全棧解決方案可顯著縮短部署時(shí)間，簡(jiǎn)化AI部署

　　戴爾科技集團(tuán)(NYSE：DELL)今日宣布進(jìn)一步擴(kuò)大其AI工廠的產(chǎn)品組合，推出專為AMD環(huán)境打造的全新PowerEdge服務(wù)器(R6725、R7725、R6715及R7715)。作為全球最豐富的解決方案組合之一，擴(kuò)充后的戴爾科技全棧解決方案可為企業(yè)提供增強(qiáng)的人工智能(AI)功能，實(shí)現(xiàn)更高的可擴(kuò)展性與靈活性，助力企業(yè)在不斷變化發(fā)展的技術(shù)環(huán)境中保持競(jìng)爭(zhēng)力。

　　戴爾科技集團(tuán)信息基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案事業(yè)部總裁Arthur Lewis對(duì)此表示：“通過將AMD的技術(shù)集成到戴爾科技AI工廠，我們帶來全新升級(jí)的服務(wù)器、AI解決方案和服務(wù)組合，為企業(yè)提供滿足其當(dāng)前和未來所需的性能和效率。戴爾科技正與AMD攜手，建立起AI性能的新標(biāo)準(zhǔn)，為企業(yè)提供現(xiàn)代數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)環(huán)境所必需的強(qiáng)大且經(jīng)濟(jì)的解決方案。”

　　“我們最新的AMD EPYC處理器和Instinct加速器，將助力戴爾科技的客戶大規(guī)模采用先進(jìn)的全棧解決方案，加速AI部署，賦能IT基礎(chǔ)架構(gòu)，”AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod補(bǔ)充道。“我們與戴爾科技合作多年，未來將繼續(xù)攜手，為企業(yè)打造前沿的解決方案，以提高其運(yùn)營(yíng)效率并縮短實(shí)現(xiàn)商業(yè)價(jià)值的時(shí)間，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的行業(yè)中持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新。”

　　Dell PowerEdge服務(wù)器全新升級(jí)，滿足大規(guī)模高需求的AI工作負(fù)載

　　全新Dell PowerEdge產(chǎn)品組合可驅(qū)動(dòng)廣泛的AI用例和傳統(tǒng)工作負(fù)載，并簡(jiǎn)化服務(wù)器管理，提高安全性。升級(jí)后的平臺(tái)提供可定制的高效解決方案，以最終簡(jiǎn)化IT管理并支持現(xiàn)代企業(yè)的各類高性能工作負(fù)載。

　　更低功耗，更高效率

　　全新PowerEdge R6725和R7725服務(wù)器搭載AMD第五代高性能EPYC處理器，并對(duì)可擴(kuò)展性進(jìn)行了優(yōu)化。創(chuàng)新的數(shù)據(jù)中心-模塊化硬件系統(tǒng)(DC-MHS)機(jī)箱設(shè)計(jì)增強(qiáng)了空氣冷卻效果，讓雙500W CPU成功實(shí)現(xiàn)，從而克服了嚴(yán)峻的散熱挑戰(zhàn)，降低功耗并提升了效率。[1] 憑借對(duì)可擴(kuò)展性而優(yōu)化的配置，這兩個(gè)平臺(tái)可以運(yùn)行數(shù)據(jù)分析以及AI工作負(fù)載，并為虛擬化、數(shù)據(jù)庫(kù)等工作負(fù)載提供極高的性能。[2] 其中，PowerEdge R7725還可在棧頂分別提供高達(dá)66%與33%的性能和效率提升。[3]

　　經(jīng)過此次升級(jí)，這兩個(gè)服務(wù)器平臺(tái)的核心數(shù)量可增加多達(dá)50%，每個(gè)核心性能可提升至多37%，從而提高服務(wù)器整體性能與效率，并縮減總體擁有成本(TCO)。[4] 這相當(dāng)于將最多七臺(tái)5年機(jī)齡的服務(wù)器整合為一臺(tái)，從而降低多達(dá)65%的CPU功耗。[5]

　　性能更強(qiáng)勁，容量全拉滿

　　全新PowerEdge R6715和R7715服務(wù)器搭載AMD第五代EPYC處理器，展現(xiàn)出更加強(qiáng)勁的性能與更高效率，硬盤容量增加多達(dá)37%，帶來更高存儲(chǔ)密度。[6] 得益于多種配置選項(xiàng)，兩款單路服務(wù)器均支持24個(gè)DIMM插槽(2 DPC)以增加一倍內(nèi)存，可滿足各類工作負(fù)載要求，并在緊湊的1U和2U機(jī)箱中最大限度地提高性能。[7] PowerEdge R6715在AI和虛擬化任務(wù)方面的性能表現(xiàn)更創(chuàng)下了世界紀(jì)錄。[8]

　　此外，戴爾科技的集成遠(yuǎn)程控制卡Integrated Dell Remote Access Controller(iDRAC)也迎來更新，IT團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在可以對(duì)Dell PowerEdge服務(wù)器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、管理和更新。在更快的處理器、更大的內(nèi)存和專用的安全協(xié)處理器加持下，iDRAC簡(jiǎn)化了服務(wù)器的管理和安全性，使IT團(tuán)隊(duì)能夠以更高的可靠性和效率做出響應(yīng)。

　　OSF Healthcare技術(shù)服務(wù)總監(jiān)Joe Morrow表示：“戴爾科技和AMD為OSF Healthcare提供的系統(tǒng)讓我們能夠?yàn)榕R床醫(yī)生和患者提供更好的服務(wù)，降低總體成本并解社區(qū)之需�；颊叩纳�命健康也仰仗于平臺(tái)的安穩(wěn)運(yùn)行，因此我們的系統(tǒng)必須時(shí)刻保持穩(wěn)定并保證全年24小時(shí)的不間斷運(yùn)行。在這些系統(tǒng)的幫助下，我們大大減少了Epic電子病歷的停機(jī)時(shí)間，使OSF Healthcare能夠提供卓越的醫(yī)療服務(wù)，同時(shí)確保運(yùn)營(yíng)的安全性和可擴(kuò)展性。”

　　戴爾科技AI工廠產(chǎn)品組合再擴(kuò)充，簡(jiǎn)化并加速AI部署

　　利用涵蓋桌面到數(shù)據(jù)中心，再到云的廣泛基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品組合，戴爾科技AI工廠為支持多樣化的AI需求而生，并幫助企業(yè)合理調(diào)整其AI投資。

　　“戴爾科技和AMD不斷推動(dòng)AI創(chuàng)新，提供全面的解決方案和服務(wù)，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化、提高可擴(kuò)展性并利用AI取得更加卓越的業(yè)務(wù)成果，”IDC研究副總裁Kuba Stolarski這樣評(píng)價(jià)道。“戴爾科技AI工廠產(chǎn)品組合的全新升級(jí)，也代表著戴爾科技在以AI之力推動(dòng)企業(yè)提升效率，加速其商業(yè)價(jià)值的實(shí)現(xiàn)。”

　　上市時(shí)間

　　·Dell PowerEdge R6715、R7715、R6725及R7725服務(wù)器將于2024年11月在全球上市。

　　·集成AMD技術(shù)的戴爾科技AI解決方案將于2024年第四季度在全球上市。

　　其他資源

　　·點(diǎn)擊此處了解有關(guān)集成AMD技術(shù)的戴爾科技AI解決方案的更多信息

　　·點(diǎn)擊此處了解有關(guān)戴爾科技AI的更多信息

　　關(guān)于戴爾科技集團(tuán)

　　戴爾科技集團(tuán)致力于幫助企業(yè)和個(gè)人構(gòu)建數(shù)字化未來，改進(jìn)他們的工作、生活和娛樂方式，為客戶提供面向人工智能時(shí)代全面和創(chuàng)新的技術(shù)及服務(wù)組合。

　　參考資料

　　[1] 基于戴爾科技對(duì)Dell PowerEdge R7725的最高CPU配置(配備192個(gè)zen 5c核的第五代AMD EPYC CPU)與Dell PowerEdge R7625的最高CPU配置(配備128個(gè)zen 4c核的第四代AMD EPYC CPU)所做的比較分析。此外，結(jié)論還基于Dell PowerEdge R7725的規(guī)格數(shù)據(jù)，顯示支持采用空氣冷卻的2x 500W CPU。數(shù)據(jù)截至2024年10月2日。實(shí)際性能可能有所不同。

　　[2] Dell PowerEdge 服務(wù)器取得的世界記錄包括：VMMark4(Dell PowerEdge R7725的2路匹配對(duì)得分為5.17 @ 5.8 tiles)、SAP-SD(Dell PowerEdge R6725的2路得分來自201,000名用戶)和TPCx-AI(Dell PowerEdge R6715和R6725的得分為720.386 @ SF3、864.593 @ SF10 和1115.609 @ SF30)。數(shù)據(jù)截至2024年10月2日。實(shí)際性能可能有所不同。

　　[3] 基于戴爾科技對(duì)R7725搭載的第五代AMD EPYC CPU(9965)的SPECIntRate得分(2980)和R7625搭載的第四代AMD EPYC CPU(9754)的 SPECIntRate得分(1790)進(jìn)行的分析;基于戴爾科技對(duì)R7725中cTDP為500W的第五代AMD EPYC CPU(9965)的SPECIntRate得分(2980)和R7625中cTDP為400W的第四代AMD EPYC CPU(9754)的SPECIntRate得分(1790)進(jìn)行的分析。每種配置的效率都是通過將SPECInt分?jǐn)?shù)與默認(rèn)TDP相除計(jì)算得出的。數(shù)據(jù)截至2024年10月2日。實(shí)際性能可能會(huì)有所不同。

　　[4] 基于戴爾科技對(duì)PowerEdge R7725支持的最高SKU(第五代AMD EPYC CPU，192個(gè)zen 5c核)與PowerEdge R7625支持的最高SKU(第四代AMD EPYC CPU，128個(gè)zen 4c核)所做的比較分析;基于戴爾科技對(duì)R7725中的第五代AMD EPYC CPU(9755)的 SPECFPRate 得分(2270)和R7625中第四代AMD EPYC CPU(9754)的SPECFPRate得分(1420)進(jìn)行的分析。數(shù)據(jù)截至2024年10月2日。實(shí)際性能可能會(huì)有所不同。

　　[5] 基于戴爾科技對(duì)R7725搭載的第五代AMD EPYC 9965的SPECint和SPECFP分?jǐn)?shù)(2980、2350)與PowerEdge R740xd搭載的英特爾至強(qiáng)8280 可達(dá)到的相同分?jǐn)?shù)(375、296)進(jìn)行比較。從得分比例來看，7臺(tái)R740xd服務(wù)器的總得分與上述配置的單臺(tái)R7725的總得分相近。單臺(tái)R7725的CPU總TDP為1000W(2*500W)。7臺(tái)R740xd的CPU總TDP為2870W(2*205W*7)，其中每個(gè)英特爾至強(qiáng)8280的TDP為205W，這說明單個(gè)CPU功耗降低了65%。數(shù)據(jù)截至2024年10月2日。實(shí)際性能可能會(huì)有所不同。

　　[6] 基于戴爾科技對(duì)配置最多22個(gè)E3.s硬盤插槽的Dell PowerEdge R67x5服務(wù)器與配置最多16個(gè)E3.s硬盤插槽的Dell PowerEdge R66x5服務(wù)器所做的規(guī)格比較分析。數(shù)據(jù)收集截至2024年10月2日。

　　[7] 基于戴爾科技對(duì)配置24個(gè)DIMM插槽的Rx715服務(wù)器與配置12個(gè)DIMM插槽的Rx615服務(wù)器所做的規(guī)格比較分析。數(shù)據(jù)截至2024年10月2日。

　　[8] Dell PowerEdge服務(wù)器取得的世界記錄包括：SPECVirt(PowerEdge R6715的1路4節(jié)點(diǎn)SAN得分為3.38，是SPECVirt在每系統(tǒng)32核級(jí)別上的世界記錄)和TPCx-AI(PowerEdge R6715的720.386 @ SF3、864.593 @ SF10得分為世界性能記錄)。數(shù)據(jù)截至2024年10月2日。實(shí)際性能可能有所不同。