根據(jù)Meticulous Research發(fā)布市場研究報(bào)告，全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 市場預(yù)計(jì)將從 2023 年的 89.6 億美元增長到 2030 年的 174.7 億美元，預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率為 10.7%。

　　關(guān)鍵市場驅(qū)動(dòng)因素和趨勢

　　EDA 市場的增長主要源于集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)日益復(fù)雜、互聯(lián)設(shè)備日益普及以及航空航天和國防領(lǐng)域?qū)?EDA 解決方案日益增長的需求。此外，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)在芯片設(shè)計(jì)中的日益融合也進(jìn)一步推動(dòng)了市場擴(kuò)張。

　　隨著企業(yè)尋求經(jīng)濟(jì)高效且可擴(kuò)展的傳統(tǒng)本地部署替代方案，基于云的EDA 解決方案正日益受到青睞。遠(yuǎn)程訪問設(shè)計(jì)工具、實(shí)時(shí)協(xié)作以及利用云計(jì)算能力的能力正在加速中小型企業(yè) (SME) 的采用。

　　增長機(jī)會(huì)

　　基于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的EDA工具的快速發(fā)展預(yù)計(jì)將創(chuàng)造新的增長機(jī)會(huì)。這些先進(jìn)的工具增強(qiáng)了自動(dòng)化程度，縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間，并提高了性能，從而提升了半導(dǎo)體和電子制造的效率。

　　此外，對邊緣計(jì)算和高性能計(jì)算(HPC) 芯片的需求不斷增長，推動(dòng)了對更復(fù)雜和自動(dòng)化的 EDA 解決方案的需求。

　　云端解決方案的日益普及是另一個(gè)主要的增長動(dòng)力，它實(shí)現(xiàn)了無縫協(xié)作，并提升了全球設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的可訪問性。企業(yè)越來越多地將人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)算法集成到其工作流程中，以優(yōu)化設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性和效率，減少代價(jià)高昂的錯(cuò)誤并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　此外，特定領(lǐng)域電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的興起，以及對物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用節(jié)能芯片組的日益關(guān)注，預(yù)計(jì)將推動(dòng)EDA解決方案的創(chuàng)新。半導(dǎo)體公司和EDA解決方案提供商加大研發(fā)投入，以及加強(qiáng)戰(zhàn)略合作，將進(jìn)一步擴(kuò)大市場潛力。

　　市場挑戰(zhàn)

　　盡管EDA 市場增長潛力巨大，但仍面臨諸多挑戰(zhàn)。高昂的軟件成本仍然是一大障礙，尤其對于希望采用先進(jìn)設(shè)計(jì)工具的中小型公司而言。許可費(fèi)和維護(hù)成本可能相當(dāng)高昂，限制了小型市場參與者的進(jìn)入。

　　另一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)是開源EDA 工具的可用性。這些工具雖然經(jīng)濟(jì)高效，但缺乏高端解決方案的全部功能。因此，企業(yè)在選擇 EDA 工具時(shí)必須在成本效益和性能之間取得平衡。

　　半導(dǎo)體制造工藝的快速技術(shù)發(fā)展給保持EDA工具的更新帶來了挑戰(zhàn)。隨著芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，確保硬件和軟件工具之間的無縫兼容變得越來越困難。

　　此外，對云端EDA 部署中數(shù)據(jù)安全的擔(dān)憂持續(xù)阻礙其廣泛應(yīng)用，尤其是在航空航天和國防等監(jiān)管嚴(yán)格的行業(yè)。該行業(yè)還面臨著精通高級 EDA 工具的熟練專業(yè)人員短缺的問題，這進(jìn)一步加劇了其應(yīng)用和實(shí)施的復(fù)雜性。

　　按產(chǎn)品細(xì)分：解決方案細(xì)分市場占據(jù)市場主導(dǎo)地位，2023 年將占據(jù)約 72.4% 的市場份額，這得益于對先進(jìn) IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和半導(dǎo)體 IP 解決方案投資的不斷增加。隨著企業(yè)尋求專家咨詢、培訓(xùn)和實(shí)施支持以增強(qiáng)其 EDA 工作流程，預(yù)計(jì)服務(wù)細(xì)分市場將實(shí)現(xiàn)最高的復(fù)合年增長率。

　　按部署模式：隨著企業(yè)轉(zhuǎn)向靈活且經(jīng)濟(jì)高效的設(shè)計(jì)環(huán)境，基于云的EDA 解決方案預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)最高的復(fù)合年增長率�；�于云的部署提供了更高的可訪問性、實(shí)時(shí)協(xié)作和可擴(kuò)展的計(jì)算能力，使其成為半導(dǎo)體制造商和電子設(shè)計(jì)公司的理想選擇。

　　按工具類型劃分：由于集成電路(IC)、印刷電路板 (PCB) 和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)流程日益復(fù)雜，設(shè)計(jì)工具是*的細(xì)分市場，2023 年將占據(jù) 48.5% 的市場份額。驗(yàn)證工具也出現(xiàn)了顯著增長，這得益于在量產(chǎn)前確保芯片可靠性和性能的需求日益增長。

　　區(qū)域分析

　　預(yù)計(jì)在預(yù)測期內(nèi)，亞太地區(qū)將在全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化市場中實(shí)現(xiàn)最高的復(fù)合年增長率。中國大陸、中國臺灣、韓國和日本半導(dǎo)體代工廠的不斷壯大，加上對人工智能驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的投資不斷增加，正在推動(dòng)該地區(qū)市場的擴(kuò)張。

　　這些國家的政府還提供激勵(lì)措施來促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)對EDA 解決方案的需求。

　　由于主要半導(dǎo)體制造商和EDA 解決方案提供商的存在，北美仍然是市場主導(dǎo)。該地區(qū)高度重視研發(fā)，加之先進(jìn)設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)的高采用率，使其保持了穩(wěn)步增長。歐洲的 EDA 采用率也在上升，尤其是在汽車和航空航天行業(yè)，這些行業(yè)對高性能和可靠芯片的需求日益增長。

　　競爭洞察

　　全球EDA 市場競爭激烈，主要參與者專注于 AI 驅(qū)動(dòng)的解決方案、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布。*公司包括 Cadence Design Systems(美國)、Synopsys(美國)、西門子股份公司(德國)、ANSYS(美國)、Keysight Technologies(美國)、Altium Limited(美國)、Zuken(日本)和 Silvaco(美國)。