Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品,但從目前跡象看,初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域,比如針對(duì)輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield,服務(wù)器平臺(tái)更是要到2021年才會(huì)用上10nm。
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