為了應對日益增長的物聯(lián)網(wǎng)市場，高通近日發(fā)布了兩款專為物聯(lián)網(wǎng)設備而設計的芯片QCS605和QCS603。這兩款芯片組都是基于10納米制程打造，可用于驅動包括360度全景相機、掃地機器人、智能屏幕等多種物聯(lián)網(wǎng)產品或智能家居。除此之外，高通同時還推出了全新的視覺智能平臺，它能提供類似AI引擎的框架，以及加強設備內機器學習能力的驍龍神經處理引擎技術等。對于購買了處理器方案的客戶，高通也會準備專為相機處理、機器視覺而設的SDK套件，使廠家更輕松地為自家產品開發(fā)應用

　　QCS605和QCS603兩款芯片組都采用了基于ARM架構的多CPU核心方案，而且也配有Adreno 615 GPU、Spectra ISP和Hexagon DSP，能為物聯(lián)網(wǎng)攝像頭帶來更好的的畫質。它們可搭配最高雙1600萬像素感光元件，能處理4K 60fps的雙串流影像或是更低分辨率的多重串流，可以為VR頭戴設備或是監(jiān)控相機等產品進一步提升畫面的品質。至于視覺智能平臺，其未來的用途將包含物體探測、追蹤、避障和面部辨識等等。

　　據(jù)高通稱，目前已有同制造商的合作正在進行中，今年下半年應該就會有使用這兩顆芯片的物聯(lián)網(wǎng)產品或智能家居設備上市了。