雖然Intel依然選擇“擠牙膏”，但是臺積電和三星卻不敢怠慢，加之手機(jī)廠商的推動，7nm工藝的芯片在今年將確定登場。

　　據(jù)彭博社報道，臺積電已經(jīng)投產(chǎn)A12芯片，采用7nm工藝。

　　A12是2018年iPhone秋季新品的處理器，它會當(dāng)然取代A11，有望成為智能機(jī)SoC的性能新標(biāo)桿。

　　其實，在4月底的時候，臺積電就釋放出信號，7nm已經(jīng)進(jìn)入大量制造階段，只是當(dāng)時未明確和A12對應(yīng)，畢竟臺積電手里還有7nm FPGA產(chǎn)品訂單。

　　技術(shù)參數(shù)上，7nm將比10nm省電40%、性能提升20%。彭博社對A12的描述原話是，封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。

　　此前有爆料人稱，A12在GeekBench 4中，單核跑出5200，多核跑出13000。

　　至于iPhone秋季新品，按照前凱基證券分析師郭明池的說法，將有三款，分別是5.8寸“iPhone Xs(為描述方便暫用名，下同)”、6.1寸的“iPhone 9”和6.5寸的“iPhone X Plus”。