8月8日晚間消息，高通宣布推出驍龍670移動(dòng)平臺(tái)。

　　驍龍670采用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個(gè)Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz，此外還有6個(gè)Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級(jí)緩存。

　　CPU性能方面，驍龍670對(duì)比驍龍660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架構(gòu)。

　　GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。

　　驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內(nèi)存、支持Aqstic音頻技術(shù)、QC4.0+快充等。

　　其它方面，驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，這點(diǎn)和驍龍710甚至效率845都一致。AI性能是驍龍660的1.8倍(驍龍710是3倍)。ISP圖像信號(hào)處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬(wàn)像素或者雙1600萬(wàn)像素，支持4K 30FPS視頻錄制。

　　基帶集成X12 LTE(下行600Mbps，Cat.15)，外部連接性方面，支持藍(lán)牙5.0和2X2 WiFi。

　　這樣一來(lái)，驍龍670和效率710之間的區(qū)別主要集中在CPU主頻少了200MHz、不支持2K分辨率和X15基帶(800Mbps)三點(diǎn)上。另外，可供參考的是，驍龍710相較驍龍660，CPU性能提升了20%，GPU(Adreno 616)提升了35%。

　　高通表示，驍龍670已經(jīng)出貨，終端產(chǎn)品年底前會(huì)亮相，大家猜會(huì)是誰(shuí)呢?