報道稱臺積電將于2018年Q4開始生產(chǎn)高通下一代旗艦芯片

2018/08/23 18:23 快科技振亭 [No.L001]

　　8月23日消息，據(jù)Digitimes報道，臺積電將于2018年第四季度開始生產(chǎn)高通下一代驍龍800系列芯片。

　　Digitimes報道稱高通公司的驍龍芯片訂單預計將占到臺積電2019年總收入的8%，這使得無晶圓廠芯片公司的總訂單量與公司收入的比例提高15%。值得一提的是，在2018年這一次比例僅為7%。

　　目前高通公司已經(jīng)確認即將推出的旗艦芯片將采用7nm工藝制程，為智能手機和其它移動終端打造，支持5G功能。

　　高通還透露目前已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。

　　據(jù)悉，此款支持 5G 功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新技術、解決方案，以及體驗與應用。

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