Intel昨夜奉上了一場技術(shù)盛宴，一口氣公布了未來六代高性能和低功耗CPU架構(gòu)，以及第11代核心顯卡，并強(qiáng)調(diào)獨(dú)立顯卡會(huì)在2020年登場。

　　CPU方面，Intel下一代新架構(gòu)代號(hào)“Sunny Cove”，對應(yīng)處理器是Ice Lake，將采用10nm工藝制造，明年晚些時(shí)候登場，桌面酷睿、服務(wù)器至強(qiáng)都有。

　　不過在那之前，Intel服務(wù)器平臺(tái)上還會(huì)推出一代Cascade Lake，仍舊是14nm工藝、Skylake架構(gòu)。

　　架構(gòu)日活動(dòng)現(xiàn)場，Intel不僅展示了15W低功耗級(jí)別的Ice Lake-U，還拿出了一個(gè)龐然大物：

　　這就是基于10nm工藝Sunny Cove架構(gòu)的全新一代Xeon至強(qiáng)處理器(代號(hào)應(yīng)該是Ice Lake-SP)，可見整體都覆蓋了散熱頂蓋，內(nèi)部核心面積肯定不小，可能有350平方毫米甚至更多。

　　具體細(xì)節(jié)沒有任何披露，相信核心數(shù)會(huì)大大增加——現(xiàn)在的14nm Skylake-SP家族最多才28核心，面對AMD EPYC家族目前32核心、下代64核心實(shí)在是力不從心，即使是雙芯片整合封裝也才最多40核心。

　　不過考慮到Cascade Lake仍然沒有發(fā)布，而服務(wù)器市場更新?lián)Q代節(jié)奏要慢得多，Ice Lake-SP很可能要到2020年初才會(huì)正式登場。