6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用，有關(guān)下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。

　　知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865旗艦平臺內(nèi)部代號是SM8250，它將分為兩個不同的版本，其中一版代號為Kona，另一版代號為Huracan，它們都將支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存，二者區(qū)別在于一款集成了高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器，另一款則沒有。

　　有媒體指出，這樣的設(shè)計合情合理。雖然高通驍龍855也能夠?qū)崿F(xiàn)5G連接，但是需要外掛高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。

　　目前全球市場正式商用5G的地方還很少，5G可能會在未來一兩年內(nèi)才會逐漸覆蓋，有的地區(qū)甚至更慢，推出不支持5G的驍龍865移動平臺，將會減少相關(guān)設(shè)備的成本支出，預(yù)計價格會更具競爭力。

　　另外關(guān)于LPDDR5X內(nèi)存，報道稱它比LPDDR4X提高了1.5倍傳輸效率，功耗降低30%左右，值得期待。