6月30日，寧夏盾源聚芯半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“盾源聚芯”)遞交首次公開發(fā)行股票并在主板上市招股說明書(申報稿)。

　　招股書顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)隨下游終端產(chǎn)品景氣度每隔3-4年會呈周期性變動趨勢。當(dāng)下游終端產(chǎn)品技術(shù)迭代更新，激增的需求將帶動資本向上游晶圓廠涌入，推動全球晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)。與此同時，隨著技術(shù)節(jié)點的不斷縮小，半導(dǎo)體設(shè)備投資呈大幅上升的趨勢，成為半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長的主要驅(qū)動力之一。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1.076億美元，同比增長15%，預(yù)計2027年銷售額將達到1.367億美元，期間年復(fù)合增長率為4.9%。全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已進入景氣周期，隨著主流晶圓廠商產(chǎn)能逐漸釋放，行業(yè)增速將放緩。

　　作為全球最大的半導(dǎo)體市場，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速遠(yuǎn)高于全球市場。2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為283億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售的26.3%。預(yù)計2027年銷售額將達到473億美元，期間年復(fù)合增長率為10.8%。光刻、刻蝕和薄膜沉積是前道工藝的三大核心工藝，相應(yīng)的光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備占晶圓制造設(shè)備銷售額的70%至80%，未來核心設(shè)備國產(chǎn)化是中國實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代的關(guān)鍵因素。

　　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件制造行業(yè)，零部件包括光學(xué)鏡頭、射頻電源、真空泵、氣體流量計、腔體零部件等，精密的零部件產(chǎn)品有助于半導(dǎo)體設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。隨著制程節(jié)點的不斷減小，半導(dǎo)體設(shè)備對零部件的技術(shù)工藝要求持續(xù)提高。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中游為半導(dǎo)體設(shè)備廠商。境外半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)展起步較早，憑借其較為先進的技術(shù)在各自相應(yīng)領(lǐng)域形成高度壟斷局面，如ASML、AMAT、TEL、LAM等。中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商在部分領(lǐng)域如刻蝕機，已追趕上國際先進水平，設(shè)備產(chǎn)品已通過下游頭部晶圓制造廠商的驗證。

　　近些年，在半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈不確定性因素增多的情況下，世界各國開始尋求完善本士產(chǎn)業(yè)鏈。預(yù)計全球部分地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將呈現(xiàn)區(qū)域化趨勢，從依賴于全球化供應(yīng)鏈，逐漸實現(xiàn)部分設(shè)備供應(yīng)自主化。

　　半導(dǎo)體設(shè)備包括前道工藝設(shè)備和后道工藝設(shè)備，前道工藝設(shè)備為晶圓制造設(shè)備;后道工藝設(shè)備主要包括封裝設(shè)備和測試設(shè)備。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球市場前道工藝設(shè)備占比超過80%。分而述之，前道工藝設(shè)備中光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備占比最大，分別約為25%、17%和24%，合計占比66%;后道工藝設(shè)備中，封裝設(shè)備占比約5%，測試設(shè)備占比約8%，單晶爐等其他設(shè)備占比約4%。

　　半導(dǎo)體零部件是半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的基石，核心零部件直接影響設(shè)備的制造工藝水平。半導(dǎo)體核心零部件與半導(dǎo)體原材料相似，盡管在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模中僅占很小的一部分，卻很大程度影響了集成電路制造的整體技術(shù)工藝水平。2018年至2022年，全球半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模由184億美元增至350億美元，期間年復(fù)合增長率為17.5%。未來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，以及制程節(jié)點縮小帶來的工藝技術(shù)提高，將帶來龐大的半導(dǎo)體設(shè)備市場需求，從而推動全球半導(dǎo)體零部件市場發(fā)展。預(yù)計至2027年，全球半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模將擴大至518億美元。

　　全球半導(dǎo)體零部件行業(yè)集中度高，龍頭企業(yè)占據(jù)主要市場份額。在全球44家主要核心零部件產(chǎn)品供應(yīng)商中，美國和日本供應(yīng)商共有36家。根據(jù)全球主要企業(yè)半導(dǎo)體零部件企業(yè)(不含光刻機零部件)的收入統(tǒng)計，美國和日本半導(dǎo)體零部件企業(yè)的合計收入占比超75%，主要企業(yè)有KYOCERAEdwards、UCTMKS和lchor等。