根據韓媒 ETNews 報道，三星和 SK 海力士都計劃 2024 年增加半導體設備投資。

　　三星計劃投資 27 萬億韓元(IT之家備注：當前約 1482.3 億元人民幣)，比 2023 年投資預算增加 25%;而 SK 海力士計劃投資 5.3 萬億韓元(當前約 290.97 億元人民幣)，比今年的投資額增長 100%。

　　報道中指出，三星和 SK 海力士在增加半導體設備投資之外，還提高了 2024 年的產能目標。

　　報道稱三星將 DRAM 和 NAND 閃存的產量提高 24%，而 SK 海力士的目標是將 DRAM 產能提高到 2022 年年底水平。

　　根據集邦咨詢公布的 2023 年第 3 季度營收數據，在市場份額方面，三星在 DRAM 領域占有約 38.9% 的市場份額，而 SK 海力士則為 34.3%。

　　在 NAND 領域，三星擁有約 31.4% 的市場份額，而 SK 海力士則占 20.2%。

　　DRAM 和 NAND 市場由于長期供應過剩，主要制造商都采取了減產的方式，這種情況直到近期才有所緩解。

　　在價格反彈的情況下，韓國兩大公司計劃進行重大投資，這引發(fā)了人們對存儲器行業(yè)可能面臨新挑戰(zhàn)的擔憂。

　　此外，業(yè)界普遍認為，未來一些與 AI 相關的應用將需要大容量內存支持。例如，明年全球智能手機出貨量預計將增長 3%，預計將促進高價值內存市場需求的擴大。

　　集邦咨詢也指出，近期有關內存廠商擴大投資、提升產能的消息，主要是受 HBM 市場需求增長的推動，而非所有產品的產能擴張。