C114訊 10月21日消息(南山)近年來備受產(chǎn)業(yè)界和資本市場關(guān)注的光芯片，迎來一項重量級政策。

　　10月21日，《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》印發(fā)。為加快培育發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)，力爭到2030年取得10項以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，制定本行動方案。

　　其中在突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)方面：

　　強化光芯片基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新能力。鼓勵有條件的企業(yè)、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網(wǎng)絡、柔性光子芯片、片上光學神經(jīng)網(wǎng)絡等未來前沿科學問題開展基礎(chǔ)研究。支持科技領(lǐng)軍企業(yè)、高校、科研院所積極承擔國家級光芯片相關(guān)重大攻關(guān)任務，形成一批硬核成果。

　　省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光集成技術(shù)、柔性集成技術(shù)、磊晶生長和外延工藝、核心半導體設備等方向的研發(fā)投入力度，著力解決產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的“卡點”“堵點”問題。

　　加大“強芯”工程對光芯片的支持力度。擴大省級科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項、制造業(yè)當家重點任務保障專項等支持范圍，將面向集成電路產(chǎn)業(yè)底層算法和架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)補貼、量產(chǎn)前首輪流片獎補等產(chǎn)業(yè)政策，擴展至光芯片設計自動化軟件(PDA工具)、硅光MPW流片等領(lǐng)域，強化光芯片領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用。

　　在推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展方面：

　　強化光芯片產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)布局。強化我省光芯片產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展布局，支持有條件的地市研究出臺關(guān)于發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)的專項規(guī)劃，加快引進國內(nèi)外光芯片領(lǐng)域高端創(chuàng)新資源，形成差異化布局。

　　聚焦特色優(yōu)勢領(lǐng)域打造產(chǎn)業(yè)集群。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)優(yōu)勢，結(jié)合本地區(qū)當前發(fā)展人工智能、大模型、新一代網(wǎng)絡通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產(chǎn)業(yè)集群，打造涵蓋設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，積極培育光計算芯片等未來產(chǎn)業(yè)。

　　支持各地規(guī)劃建設光芯片專業(yè)園區(qū)。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，規(guī)劃建設各具特色的光芯片專業(yè)園區(qū)。

　　在大力培育領(lǐng)軍企業(yè)方面：

　　支持引進和培育一批領(lǐng)軍企業(yè)。圍繞光芯片關(guān)鍵細分領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)，引進一批匯聚全球資源、在細分領(lǐng)域占據(jù)引領(lǐng)地位的領(lǐng)軍企業(yè)和新物種企業(yè)。支持有條件的光芯片企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)進行并購整合，加快提升業(yè)務規(guī)模。

　　支持孵化和培育一批科技型初創(chuàng)企業(yè)。支持龍頭企業(yè)與國內(nèi)外企業(yè)、高等院校、研究機構(gòu)聯(lián)合搭建未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體，探索產(chǎn)學研協(xié)同攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān)，孵化和培育一批科技型初創(chuàng)企業(yè)。鼓勵半導體及集成電路頭部企業(yè)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢，延伸布局光芯片相關(guān)領(lǐng)域。

　　支持龍頭企業(yè)加強在粵布局。支持光芯片龍頭企業(yè)加大在粵的研發(fā)和產(chǎn)線布局，加快形成光芯片產(chǎn)業(yè)集群。支持外資光芯片企業(yè)布局建設企業(yè)技術(shù)中心、工程研究中心、工程技術(shù)研究中心等各類平臺，進一步強化光芯片領(lǐng)域科技創(chuàng)新能力。

　　《行動方案》提出，強化資金支持。統(tǒng)籌用好現(xiàn)有專項資金支持光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在基礎(chǔ)研究、成果轉(zhuǎn)化、推廣應用、龍頭企業(yè)招引、人才引進等方面給予穩(wěn)定資金支持。鼓勵科研人員圍繞光芯片前沿技術(shù)領(lǐng)域自主選題、自主研發(fā)，加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術(shù)原創(chuàng)成果。推動省內(nèi)企業(yè)、高校、科研院所等各類創(chuàng)新主體在國家未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域重大專項等政策實施中承擔一批國家級重大項目，加快科技創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。發(fā)揮省基金及地市相關(guān)投資基金的引導作用，鼓勵社會資本以股權(quán)、債券、保險等形式支持光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。