據(jù)外媒報道，全球第二大晶圓代工廠芯片制造商GlobalFoundries周一宣稱，它準備放棄開發(fā)下一代半導體技術的宏偉計劃，轉而將其資源聚焦在現(xiàn)有的技術上。

　　這個轉變意味著GlobalFoundries將會裁掉5%的員工。這也意味著在下一代半導體領域剩下的廠家只有蘋果的現(xiàn)任芯片代工商臺積電和前任代工商三星。消費電子行業(yè)將來可能會更加依賴這兩家公司。

　　“半導體的需求從來沒有像現(xiàn)在這樣旺盛�？蛻粢�求我們不斷地推陳出新。”GlobalFoundries CEO湯姆-考菲爾德(Tom Caulfield)在該公司發(fā)布的一份聲明中說，“我們正在調整我們的資源和注意力，準備加大投資與新興市場客戶更相關的、具有區(qū)分度的技術。”

　　GlobalFoundries和三星有聯(lián)合技術協(xié)定，但該協(xié)議可能不會涉及到7納米芯片。

　　由于芯片的核心面積越來越小，上面安裝的晶體管越來越多，這使得它的密度越來越大。提高晶體管數(shù)量意味著提高性能和效率。對消費者來說，它的好處通常包括降低能耗從而提高電池續(xù)航時間，減少發(fā)熱以及提高處理能力。

　　AMD公司近日也宣稱，它準備把它的7納米制程節(jié)點并入臺積電。

　　在2013年，蘋果原計劃委托GlobalFoundries為其iPhone和iPad打造A9芯片，但是它在最后一刻放棄了這個計劃，轉而選擇了臺積電。

　　此前數(shù)月，臺積電提高了7納米芯片的生產(chǎn)量，其中很大一部分芯片是為iPhone和iPad打造的。蘋果自己設計其A系列芯片，并將其生產(chǎn)過程委托給芯片制造商，例如臺積電。

　　三星原來也是蘋果的芯片代工商，但是從A8開始三星就失去了獨家代工權。A8是用20納米制程打造的。從16納米制程的A10芯片開始，臺積電一直是蘋果唯一的A系列芯片代工商。