據外媒報道，ThinCI宣布在新的一輪融資中籌集到6500萬美元資金。領投的是日本汽車零部件巨頭電裝公司(Denso)，其他投資者包括GGV Capital、Wavemaker Partners和SG Innovate。

　　ThinCI總部位于加州埃爾多拉多山，該公司不僅開發(fā)芯片，也提供軟件和開發(fā)套件，以使其硬件平臺可以擴展到廣泛的用途中。

　　目前ThinCI公司正在謀求為其人工智能(AI)芯片開辟新的用途。

　　“我們對這些汽車業(yè)巨頭的財務承諾備感榮幸，也非常興奮，”Thin CI首席執(zhí)行官Dinakar Munagala在一份聲明中表示。 “ThinCI投資者的質量證明我們可以實現(xiàn)這樣一個愿景——工業(yè)界利用我們的硬件和軟件來擁抱人工智能。汽車業(yè)投資者的興趣表明，他們相信我們可以在與特定汽車運營商的早期合作伙伴關系的基礎上有所發(fā)展，我們的芯片可以滿足所有五個級別的自動駕駛所需要的性能表現(xiàn)。”

　　自動駕駛汽車和聯(lián)網汽車被業(yè)界人士視為最有前景的領域之一。但ThinCI的人工智能芯片也可以用在個人電子產品、智能家居自動化、工業(yè)應用和智能城市領域。